Gatema PCB posouvá hranice prototypové výroby. Nově míří na letecký, obranný a kosmický průmysl

Datum 07.08.2024

Vícevrstvé desky plošných spojů, u kterých byl využit proces bezpinové laminace při výrobě. Foto: Gatema PCB

Firma z Boskovic známá především v oblasti prototypové výroby desek plošných spojů, prokázala své schopnosti v oblasti výroby pro letecký, obranný a kosmický průmysl tím, že nedávno získala cirtifikaci normy AS9100D, což je standardizovaný systém řízení kvality pro letecký průmysl. Nedávno investovali do moderního lisovacího centra, včetně bezpinové laminace vícevrstvých PCB. Tato technologie přináší řadu výhod, včetně snížení mechanického namáhání materiálu.

Pokročilá technologie bezpinové laminace

Tradiční metoda s piny je nahrazena svázáním vrstev tepelnou fixací (svařováním nebo ohřevem elektrickou indukcí). Využívá se přitom předem připravených speciálních plošek na materiálu jader, přičemž je díky laserovému navádění zajištěno přesnější, spolehlivější, a hlavně daleko pevnější spojení souboru vrstev. Tohoto zamezení vzájemného pohybu navrstveného materiálu při výrobě vícevrstvých PCB se využívá pro zvýšení přesnosti registrace vrstev a tím k preciznější přípravě materiálu pro hlavní lisovací proces.

O bezpinové laminaci vícevrstvých PCB se můžete příjít informovat do stánku společnosti Gatema PCB na Elektrotechnické výstavě Volty.cz, která proběhne 1. a 2. října 2024 v Ostravě na Černé louce.
Můžete si stáhnout vstupenku ZDARMA.

Inovace a automatizace – nové lisovací centrum

Jedním z hlavních směrů této inovace je postupná automatizace výrobních procesů. To umožňuje Gatemě nejen zvýšit produktivitu, ale také zaručit vyšší a opakovatelnou kvalitu jejich produktů. Nové lisovací centrum, jehož srdcem je moderní a výkonný vysokokapacitní vakuový lis od firmy Laufer, bylo implementováno primárně k dosažení vyšší kapacity a rychlosti výroby. Tento stroj využívá rychlý, přesný a rovnoměrný ohřev s precizní kontrolou teploty, podtlaku a všech důležitých parametrů pro lisování všech běžných PCB materiálů, které jsou dnes dostupné na trhu, urychluje výrobní cyklus a zajišťuje dokonalou kvalitu lisovacího procesu. Naprosto zásadní je také mimořádné zlepšení a automatizace manipulace s materiálem a souvisejícími přípravky, kde díky dopravníkovému systému a zakladačům odpadá náročná práce obsluhy spojená se zvedáním a přemisťováním těžkých břemen.

HT Monolam – speciální vysokoteplotní lis

V rámci nového lisovacího centra byl do provozu spuštěn též speciální vysokoteplotní lis HT Monolam od společnosti Cedatech, určený pro lisování náročných PCB materiálů, jako jsou speciální vysokofrekvenční, Extra HighTg a Polyimid materiály. To společnosti Gatema do budoucna umožní rozšířit portfolio nabízených typů desek plošných spojů, abychom byli schopní pokrýt poptávku i v této oblasti.

Další plánovaná investice

V blízké budoucnosti Gatema plánuje investici do speciálního RTG zařízení pro navádění a optimalizaci práce vrtacího CNC centra, což zajistí ještě přesnější vrtání kritických otvorů vícevrstvých desek plošných spojů. Zvýšení přesnosti tohoto procesu umožní firmě posunout hranice technologie směrem ke stále náročnějším HDI deskám.

Certifikace umožní Gatemě dodávat desky plošných spojů pro vysoce náročná prostředí, jako je letecký, obranný a kosmický průmysl.

Krok vpřed – na mezinárodním trhu díky certifikaci

Získání certifikace AS9100D je pro společnost Gatema PCB nejen potvrzením vysoké kvality jejich výrobků, ale také důležitým krokem směrem k expanzi na nové trhy. Tato náročná certifikace umožní dodávat desky plošných spojů pro vysoce náročná prostředí, jako je letecký, obranný a kosmický průmysl. Gatemě to může získat nové obchodní partnery z extrémně náročného odvětví a jejich desky PCB se tak mohou i nadále objevovat v nových špičkových technologiích a inovativních zařízeních po celém světě.

Michaela Krňáková